Поверхностный монтаж

Поверхностный монтаж печатных плат

Свернуть Развернуть. Автомат для установки компонентов поверхностного монтажа Quadra DVC EVO является продолжением модельного ряда бюджетных установщиков QUADRA, которые уже 18 лет поставляются на российский рынок и хорошо известны российским производителям электроники. RS-1R - cочетание скоростных характеристик чип-шутера и широкие возможности универсального гибкого в Возможность оснащения каждого наконечника RFID метками для обеспечения взаимодействия

Урок №3. Поверхностный монтаж компонентов на печатную плату

Низковольтное управление и распределение. Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей. Технология позволяет разместить большое количество SMD компонентов на плате с небольшой площадью. SMD компоненты представляют собой детали с контактами в виде небольших ножек или площадок. Небольшие размеры позволяют разместить их с высокой плотностью.

Технология поверхностного монтажа печатных плат
Что такое поверхностный монтаж печатных плат
Регистрация
Технология поверхностного монтажа
Поверхностный монтаж печатных плат – плюсы технологии и акцент на автоматизм
Виды монтажа печатных плат
Поверхностный монтаж: основы технологии

Необходимо найти оборудование для поверхностного монтажа? Наши специалисты проконсультируют по выбору наиболее подходящего решения для вашего предприятия. Поверхностный SMT монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах. Оборудование для поверхностного монтажа печатных плат включает в себя маркировщики печатных плат, системы для нанесения паяльной пасты, установщики SMD-компонентов и системы пайки. Внедрение профессионального оборудования для SMT-монтажа на предприятии позволяет существенно повысить производительность и сократить число ошибок из-за человеческого фактора.

  • Урок №3. Поверхностный монтаж компонентов на печатную плату
  • Поверхностный монтаж печатных плат ПП означает крепление пайку электронных компонентов на контактные площадки, расположенные на поверхности платы. В отличие от этого, объемный, или сквозной монтаж предполагает крепление компонентов в специально размеченные на плате отверстия.
  • SMT — метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии. Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением.
  • Долгое время в электронной промышленности использовался навесной монтаж компонентов.
Основные технологические этапы SMT
Технология SMD-монтажа – основные этапы
Поверхностный монтаж – особенности и преимущества
Написать отзыв
Процесс SMD монтажа
Регистрация на сайте
Нанесение пасты или припоя
История развития монтажа на поверхности
Устройства для монтажа компонентов
Содержание
Преимущества технологии поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа SMT печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD surface mounted device компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы односторонние платы , но и с обеих двусторонние платы. Развитие surface mount technology относится к годам, когда начались разработки монтажа гибридных микросхем, для которых было трудно получить отверстия в керамической подложке. Однако, появление smd монтажа на слоистых платах, началось сравнительно недавно. Преимуществами поверхностного монтажа являются использование более мелких компонентов и большая плотность их размещения.

Похожие статьи